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助焊膏 PINE SOLDER

助焊膏 PINE SOLDER

日本ARAKAWA 运用最新环保材料所开发出无铅助焊膏,降低对环境的伤害,可应用於各类电子无铅焊接制程。

用途: 适用於半导体封装相关产品,及民生与电子领域

特点: 以松香技术开发出环保产品,对环境伤害降至最低。

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产品一览

PINE SOLDER (无铅助焊膏)

品名 种类 合金 粒度

黏度
(mPa・s)
(25℃)

卤化合物
(重量%)

用途
GSP 车部品 Sn3.0Ag0.5Cu 4号   140-190 车用电子零件
VAPY 泛用品 Sn3.0Ag0.5Cu   160-260 印制板、线路板
XFP 泛用品(无卤)  Sn3.0Ag0.5Cu   180-260   无(900ppm以下)
TAS LF219T    预涂用(无铅) Sn3.0Ag0.5Cu 6号 80-140 线路板
1506765